据报道，分析师表示，苹果公司正在开发自己的芯片以取代高通公司的芯片，但是这一迫在眉睫的损失可能并不会对高通公司的利润造成太大影响。

  投资者一度认为，高通公司的命运将随iPhone而起伏，因为iPhone使用了高通关键调制解调器芯片来连接移动数据网络。

  但是，当高通公司准备在周二举行投资者会议时，他们将介绍自己在从虚拟现实头盔到无人驾驶汽车再到电信设备中使用其芯片的计划。

  伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森（Stacy Ragson）在一份说明中写道：“老实说，高通的营收已达到了一个地步，对苹果可能不会再使用该公司芯片的担忧已经比之前小得多了。”

  这一变化来自于克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）多年前制定的多元化战略，他在今年成为高通首席执行官之前，一直负责该公司的芯片部门。

  本月早一点的时候，高通公司表示，预计2022财年调整后的盈利增长将超过20%，而Refinitiv的IBES多个方面数据显示，华尔街此前的预期上涨的速度仅为12.5%。自高通公司给出自己的预测以来，该公司的股价已经上涨了近19%。

  阿蒙在11月3日举行的财报电话会议上表示：“与苹果的合作之外，与其他任何公司开始新业务对我们来说都是好事情。他们有大量的设备。如果有机会，我们将非常乐意与他们进行供应合作。”

  多位分析师表示，苹果的业务很可能不会一下子就下降。Evercore ISI的分析师CJ·缪斯（CJ Muse）称：“苹果的离开只是时间问题，他们迟早都会离去。”

  但CFRA Research的安戈洛·芝诺（Angelo Zino）说，苹果可能会分阶段离开，最初只在一两款设备上使用该公司自己开发的芯片。

  而与此同时，高通公司在安卓手机中也获得了市场占有率。Moor Insights & Strategy的创始人帕特里克·摩尔海德（Patrick Moorhead）称：“高通在中国市场上的上涨的速度超越了苹果，这也有助于抵消苹果公司减少订单带来的影响。”

  1月18日，《浙江省人民政府关于逐步加强招商引资工作的指导意见》发布，明确了总体要求、重点任务、工作机制和保障措施。 该文件提出，“十四五”期间，浙江将重点围绕数字化的经济、生命健康、新材料、海洋经济等新兴起的产业，从省外引进总投资超10亿元的内资产业项目500个，其中超20亿元项目200个、超50亿元项目100个、超100亿元项目20个，累计引进省外内资10000亿元。 重点任务方面 聚焦培育新增长点，大力招引第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、量子信息、物联网等未来产业关键环节项目。以总部经济为主导、楼宇经济为载体，大力招引生产性服务业、品质化生活服务业项目； 瞄准世界500强、中国500强、知名跨国公司、隐形冠军企业、“专精特新”企

  集微网消息，北京时间2018年12月5日凌晨3点，高通正式在夏威夷茂宜岛举行第三届骁龙技术峰会，会上高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙正式展示了首款采用高通骁龙参考设计的手机，同时宣布已经率先与美国运营商AT&T和Verizon合作。 高通同时公布了首批合作的厂商，明年即将推出5G智能手机的厂商名单包括华硕、富士通、谷歌、HMD（诺基亚）、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等，当然接下来会有更多厂商的加入。 此外，高通在5G方面还跟全球运营商紧密合作，里面包括的中国的三大运营商，AT&T、Verizon等等，囊括了包括北美、中国、日本、韩国、澳洲、东南亚、欧洲等地的运营商，可

  市场研究机构ICInsights的的预测，受来自电子系统厂商压抑已久的需求与不断上涨的平均销售价格（ASP）激励，芯片市场将在2009年的年下半年开始复苏，并在2010年年与2011年年都出现两位数字的成长。 市场调查与研究公司ICInsights还指出，2011年芯片产业营收表现将超越2007年，该机构的预测可说是最近以来最乐观的一个。另一家市场研究机构Gartner公司在二月时才表示，芯片产业恐怕到2013年年以前都没办法恢复到2008年年的水准。 最新的ICInsights的数据预测整体芯片产业营收将在2009年衰退17％，但接下来在2010年与2011年，则将分别有15％与19％的成长;新数据大致与该公司一月

  本周五，联发科公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），还在于智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。 一般来说，三季度是半导体产业需求旺季。智能手机芯片占了联发科总营收的60%，中国智能手机市场需求升温拉动了联发科的增长。 三季度，联发科毛利率约为35.2%，与二季度保持一致，与去年同期相比下降了7.5个百分点。联发科副董事长、总裁谢清江告诉投资者，虽然三季度毛利率保持稳定，但是在未来一段时间全球智能手机市场的竞争仍然会很激烈，这一趋势将给利润率造成压力。 谢清

  据CNBC消息的人偷偷表示，由于担心高通在2019年度无法达成财务预期目标，博通计划将对高通最新发布的财报做评估，预计博通很快就会提高收购报价。下面就随电源管理小编共同来了解一下相关联的内容吧。 高通于1月31日公布的2018财年第1季度财务报表显示，虽然营收和获利超出预期，但是盈利同比下降了96%，勉强保持盈亏平衡。还在于其最大客户苹果及合作伙伴因官司问题继续拒绝支付专利费，再加上高通在各地受到反垄断罚款所致。高通在1日于美股的股价，收盘价下跌 2.2%。 博通第一轮给出的收购报价为每股70美元，结果被高通拒绝。高通短期收益减少，它还给2019财年设定目标，要让每股盈利达到7.50美元，博通认为高通无法成成目标，它

  当下的手机行业有两大新闻需要我们来关注：一是 华为 手机在爆出盈利能力不足后，高端机P10又遭遇外界“闪存缩水”的质疑;二是小米在高端市场屡屡受挫后，终于通过小米6的发布在国内首发骁龙835。单一硬件的重要程度，似乎又被市场拔高到一个新的高度。实际上，无论是刚刚发布Galaxy S8的三星还是尚未发布iPhone 8的苹果，都从来不会将单一硬件、特别是 芯片 作为核心甚至唯一竞争力，打造软硬一体的闭环使用者真实的体验、夯实产品背后的产业链基础，才是二者长盛不衰的成功秘诀。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 唯芯片论不敌软硬一体 产业链资源保手机生产厂商“长寿” “唯 芯片 论”不可取 芯片 是支撑手机性能的基

  集微网消息，英飞凌（Infineon）刚刚宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元（1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB）。         Siltectra成立于2010年，一直在发展，目前已拥有50多个专利家族的知识产权组合。与普通的锯切技术相比，这家初创公司开发出一种分解结晶材料的技术，其材料损耗最小。该技术也可以应

  印度希望变成全球芯片制造商，吸引半导体厂商投资印度，美国超微公司（AMD）、美光科技等多家芯片厂商决定在印度投资建厂。尽管入局晚，但莫迪政府希望确立其芯片制造中心的格局。 印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一个企业能轻松的获得建立制造工厂的许可。印度总理莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”他说。 将芯片制造作为其经济政策的重中之重 莫迪7月28日在自己的家乡古吉拉特邦举行的一场半导体年会上表示，印度希望成为半导体行业让人信服的合作伙伴和世界芯片制造商。他已

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