,是将硅光材料和器件通过特色工艺制造的新型集成电路。硅光集成优点最重要的包含了低功耗、高集成度体积减小,通过光子介质传输信息因而连接速度更快,同时,硅光技术能通过晶圆测试等办法来进行批量测试,测试效率显著提升。

  硅基光电子技术拥有光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势,更适应未来高速、复杂的光通信系统。同时能满足长距离数据传输以及微电子芯片间的短距离大容量数据传输，通过与微电子集成电路进行单片集成,实现高速、低功耗的片上互连,突破微电子处理器在数据互连上的瓶颈。

  在AI算力高弹性、国产化进程持续推进、下游模块厂商海外业务拓展等的共同催化下，光芯片领域发展前途广阔，国产替代正当时。产业多种光芯片方案快速推进，DFB、EML等传统光芯片在稳定性和低成本方面不断发力。未来光芯片顺应集成化规律，向硅光芯片集成高速光引擎的发展的新趋势是目前行业共识，硅光芯片凭借低成本、高性能的优势亦有望成为更优解决方案。

  据DigTimes消息，中国台湾厂商LandMark近期表示，得益于网络服务的强劲出货量，预计其2023年全年硅光子收入将同比增长一倍以上。

  硅光芯片采用“光互联”，叠加CPO技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减功耗。根据Lightcounting的预测。硅光将在2021-2026年继续获得市场占有率，全球硅光模块市场将在2026年达到近80亿美元，有望占到一半的市场份额。

  5G时代,对芯片传输速率和稳定能力要求更高,使得密集组网对硅光芯片的需求大增。

  在消费电子领域,智能传感、移动终端等产品均可利用硅光技术在有限的空间集成更多的器件在量子通信领域,由于硅光技术保密性强、集成度高、适合复杂光路控制等优势,有望成为量子通信的重要技术方案。能预见,随技术的成熟,硅光芯片在数通领域和消费电子领域的需求将迎来一轮大爆发。

  光通信行业具备集成电路设计企业资质的企业，业务覆盖光芯片及器件等;PLC芯片全球市占率第一，数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商已实现Intel和AOI等大客户突破，顺利实现10GDFB芯片量产，25GDFB芯片样品验证中

  公司针对光通信芯片已建立了包含外延生长、光栅制作条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。

  10G光芯片产品已实现批量供货，获得了大客户认可，25G接收芯片已具备量产能力，25G发射芯片正在来测试评估，实现了光通信芯片的国产化5G网络的多款光模块产品实现行业首发，快速推出数据中心100G、400G全系列产品

  国内光芯片龙头，目前已实现了50G EML产品的小批量出货；100G产品研发较为顺利，目前在跟客户对标送样中。

  公司光通讯业务产品主要使用在于光到户，5G通信基站传输及消费类终端的SD感知探测等应用市场，光通讯在在附加值高的高端产品如10G APD/25G PD、以及发射端10G/25G VCSEL和10G DFB均已在行业重要客户处实现验证通过

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