近日，杭州海关发布浙江省2021年前三季度外贸“成绩单。前三季度，浙江省进出口总值达三万亿元，较去年同期（下同）增长22.8%，其中出口2.16万亿元，增长19.5%，进口8330.1亿元，增长31.9%。

  机电高新产品引领出口增长。前三季度，全省出口机电及高新技术产品1.04万亿元，增长24.1%，占全省出口总值的48.0%。其中，集装箱出口139.0亿元，增长3.0倍，集成电路出口59.5亿元，增长1.8倍，摩托车、汽车分别出口119.1亿元、114.4亿元，增长55.0%和62.9%。同期，劳动密集型产品出口6795.2亿元，增长9.8%。

  资源类产品和机电高新产品进口迅速增加。前三季度，浙江省资源类产品进口迅速增加，分别进口铁矿砂、原油、未锻轧铜及铜材、铜矿砂924.5亿元、608.3亿元、471.4亿元和197.2亿元，增长72.7%、52.1%、34.7%、48.6%。同期，机电产品进口1364.6亿元，增长35.3%；高新技术产品进口920.2亿元，增长46.8%

  关键字：集成电路编辑：北极风 引用地址：浙江前三季度外贸成绩单出炉：集成电路出口59.5亿，增1.8倍

  2018年，是中国IC产业风起云涌的一年。这一年，IC从一个行业的专有词汇升温成为全民关注的热点话题。这一年，我们对 中国芯 有思考，对5G、AI和IoT技术有期许，对下一代移动终端有憧憬。告别这一年，进入2019，如何激活中国芯Flag？近日，紫光展锐携手众多媒体大V谈芯论道，从IC企业和媒体观察者的全新视角共同解读了2018年IC圈的一些趋势。 5G对IC产业是机遇还是挑战？ 2018年最火的线G完成了第一阶段全功能标准化工作；12月6日，中国三大运营商获得全国范围5G中低频段试验频率使用许可；2019年1月10日，工信部宣布发放5G临时牌照，拉开我国5G商用建网的大

  产业的发展机遇和趋势在哪？ /

  助力新基建、开创芯动能！第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开 年产值248亿 60+知名IC企业 服务10万+高精尖人才 ..... 助力新基建,开创芯动能 2020第四届“芯动北京” 中关村IC产业论坛 万众瞩目 IC年度盛事 今日如约来袭 8月14日，由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于北京成功召开，本次活动由中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园等相关的单位联合举办，工业信息化部、北京市委市政府及北京市人才工作局、科委、经济信息化局、中关村管委会等相关委办局、海淀区政府等有关领导，以及半导体行业协会，集成电路领域的有关专家

  产业论坛顺利召开 /

  据FBRCapitalMarkets的分析师CraigBerger，3月半导体出货量强劲，但由于主要PC厂商开始削减元件库存，4月半导体出货量略低于预期。Berger表示，亚洲分销渠道中的消息人士暗示，DRAM和NAND闪存的合约价格可能已触顶。 Berger在3月 20日发出的一份报告中写道，他仍预计第二季度分销商出货量比第一季度增长3-7%，与他上月所做的预测相同。但他表示，大型客户想降低元件库存，这使他的预测面临一些风险。 “虽然我们在供应链中仍未看到大量多余库存，但全球库存天数自从2009年第三季度降至低位以后，一直持续上升，”Berger写道，“我们大家都认为这些PC库存削减行动是近期的‘季节性波动’

  全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出新款充电器IC --- ISL9220，以扩展其一直增长的紧凑型、高集成度电池充电IC系列。新器件基于开关模式拓扑结构，能保证包括智能手机、平板电脑在内的便携电子科技类产品中单节及双节锂离子/锂聚合物电池的最高运行效率和最低功耗。 ISL9220采用同步脉宽调制（PWM）技术并集成了MOSFETs，具有充电时间短、可提供最大功效、减少器件发热量等优异性能。该器件1.2MHz的开关频率允许使用小型外部电感器和电容器。该器件能够给大家提供高达2A的充电电流和精度为0.5％的充电电压。此外，该器件还具备可编程输入电流限制，以及可编程预充电和快充设置功能

  单片语音录放集成电路图 用QX-R42可以构成一个单片全固态录放音机，其语句由用户输入，并可反复播放。

  图 /

  外围元件少，节省本金。 集成了软启动功能，使启动过压、过冲减至最小。 外部可精确设定限流。 占空比更宽，功率更大，输入 电容 更小。 线欠压（UV）保护，消除关断故障。 线过压（OV）保护，消除浪涌现象。 通过同一 电阻 设定OV/UV门限，降低DCmax。 采用频率抖动降低EMI及EMI滤波费用。 无需虚拟负载即可调节至零负载。 频率130kHz，变压器及整机 电源 尺寸更小。 为视频应用提供频率减半选项。 滞后热关断使器件可自动恢复工作。热滞后值较大，防止 电路 板过热。 省略部分引脚的标准工业封装加强

  【PConline信息】颀邦O LED驱动IC明年订单唱旺。Apple新款iPhone X导入OLED 面板后，全球智能型手机厂开始规划推出OLED面板手机，也带动Samsung以外的面板厂全面扩大投资OLED面板，OLED面板厂明年可说是遍地开花。随着产能在明年陆续开出，同时带动OLED面板驱动IC强劲需求，封测厂颀邦今年技术及产能均已准备好了，明年可望大吞OLED驱动IC封测大单。 颀邦下半年受惠于智能型手机小尺寸 LCD 驱动IC及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）封测订单涌入，加上功率放大器及射频（PA／RF）组件封测接单畅旺，8月合并营收16．81亿元，续创单月营收历史上最新的记录。法人看好颀邦第3季合并营收将站上50亿元大关

  IC Insights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。 在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经很接近于1了。 在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负相关（即基本上没有相关）到2000年代初期的相对弱的0.63。 IC Insights认为，慢慢的变多的并购活动导致主要IC制造商和供应商减少，这是供应基础的重大变化之一，这说明了行业的成熟，并有助于促进全球GDP增长与IC之间的紧密联系。

  的分析与实现

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