ROHM集团旗下LAPIS半导体株式会社针对穿戴设备，开发出国际最小的无线(接纳端／设备端)」「ML7631(发射端／充电器端)」。本芯片组是一款无线充电操控IC，合适运用于设备空间受限的Bluetooth耳机等听戴式设备的无线

  边际运算处理方案供货商—凌华科技发布具超高的性价比的强固型无电扇嵌入式计算机MXE-1500系列。其为凌华畅销产品MXE-1300系列的新继任者，相同的精巧体积下，MXE-1500系列具有更丰厚的I/O接口，与更弹性的I/O装备挑选；且MXE-1500系列选用的Intel Celeron系列处理器，为最终一代支撑Window 7操作体系之处理器，且其图象处理才能较前代进步90%，并支撑独立三显。三大特征展示MXE-1500系列杰出的性价比。

  据了解，坐落北美区域的松下环保处理方案公司和Pika动力公司推出Harbor Plus智能电池，对其Harbor智能电池产品组合进行了晋级，其容量为17．1 kWh，实践功率输出高达10kW。此外，Harbor Plus智能电池比现在运用的家用智能电池处理方案进步了21％的容量和30％的峰值功率，能够使住所太阳能发电用户延伸其太阳能电池的惯例运用的寿数，在峰值时段更好地办理动力，并以更具本钱效益的价格将电力供给给电网。

  据麦姆斯咨询报导，Efficient Power Conversion（EPC，美国宜普电源转化公司）发布了新款350V GaN功率晶体管EPC2050，具有65微欧最高导通电阻（RDS(on)）以及26A脉冲输出电流。运用包含电动轿车（EV）充电、太阳能逆变器、电机驱动器和多电平转化器装备，例如用于电信或服务器电源的3电平400 V输入到48 V输出LLC转化器。

  加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣告，其22nm FD-SOI (22FDX®)技能渠道已经过AEC-Q100(2级)认证，预备投入量产。作为业界契合轿车规范的先进FD-SOI工艺技能，格芯的22FDX渠道交融全面的技能和规划完成才能，旨在进步轿车集成电路(IC)的功能和能效，一起依然遵从严厉的轿车安全和质量规范。

  Linear推出16通道、16位电压输出数模转化器（DAC）LTC2668-16，该器材具有SoftSpanTM输出，每个器材都可独立装备为5种可选和可高达±10V的单极性或双极性输出规模。每个轨至轨DAC输出都能够以确保的负载调理供给或吸收10mA电流，而驱动高达1000pF的容性负载时也是安稳的。这使LTC2668很合适在光学模块、可编程逻辑操控器（PLC）、MRI和X射线成像、自动测验设备、激光蚀刻设备、频谱剖析仪和示波器等运用中驱动各种要求苛刻的负载。

  泛林集团宣告推出一种用于堆积低氟填充钨薄膜的新式原子层堆积 （ALD） 工艺，标志着其业界抢先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。经过业界创始的低氟钨（LFW） ALD 工艺，ALTUS Max E 系列能够协助存储器芯片制作商应对当前所面对的许多要害应战，然后推进3D NAND 及 DRAM 器材尺度继续缩小。这一根据泛林业界抢先的存储器制作产品组合的全新体系正逐渐招引全球商场的重视，在推出后已被全球首要3D NAND和DRAM生产商投入到正常的运用中，而且被用于许多新技能和产品的研制。

  电池测验、电化学阻抗谱与半导体测验等测验和丈量运用需求精确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压操控精度需求...

  （电子发烧友网报导 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报导，业界人士泄漏，跟着交给周期延伸到6个月以上，模仿芯片供货商德州仪器（TI）和安森美均已...