光集成产品
当前位置:首页 > 产品展示 > 光集成产品

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案

来源:小九体育直播    发布时间:2023-10-26 22:35:54

  • 产品描述:...

产品详细

  2023年10月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片和立锜科技(Richtek)RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。

  图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的展示板图

  近年来,随着TWS蓝牙耳机市场发展迅速,新产品层出不穷。在这种背景下,用户对TWS耳机配套充电仓的要求也日益严苛,除了日常的收纳和充电功能外,用户还希望其具备更多有特色的功能。对此,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片和Richtek RT6160A芯片推出智能TWS耳机充电仓方案,该方案在满足基本需求外,还提供丰富的扩展功能,能够为用户所带来更智能的体验。

  图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的场景应用图

  QCC3056是Qualcomm旗下的一款超低功耗、单芯片解决方案,针对真正的无线耳机和耳戴式设备做了优化。在设计上,QCC3056搭载强大的四核处理器架构,能够支持复杂的应用设计。在功能上,该芯片在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive和CVC功能的同时,也支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless™镜像技术,能够为方案实现更为稳定的连接。

  RT6160A是Richtek旗下的一款高效率、单电感、具备高级恒定导通时间(ACOT)的同步降压-升压转换器,其允许可编程输出电压,适用于宽输入电源范围应用。该芯片的ACOT控制架构具有非常出色的线路/负载瞬态响应,可在降压和升压模式之间无缝转换。并且RT6160A使用小型陶瓷输出电容器来提供稳定运行,使电路无需复杂的外部补偿设计。

  图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的方块图

  本方案使用Qualcomm QCC3056芯片为主控平台,搭配Richtek RT6160A芯片实现了兼具低功耗与高效能的充电平台,将此平台结合Qualcomm专用的充电通信协议可扩展丰富的应用。将本方案与搭载Qualcomm Snapdragon Sound S5/S3平台的耳机组合使用,可逐步提升TWS耳机的使用效果。

  Qualcomm专用的充电通信协议允许充电盒和两个耳机之间以高达1.5Mb/s的速率进行更高效率的通信。其工作原理是短暂暂停充电,并使用VCHG线在较低电压下进行通信,避免了对电流传感电路的要求,并允许更高的数据速率。不但可以方便开发者对最终产品做基本的调试配置。还能够为广大购买的人提供更多智能体验。

  LTE发展进入快车道。据GSA最新统计,到2012年11月初全球已建成113个LTE商用网络,GSA预计到2013年年底,全球将有75个国家(地区)商用209个LTE网络;而在终端领域,GSA的报告称,目前全球共有560部LTE用户设备商用,而一年前为197款,560款中包含151款智能手机。 展望2013年,我们大家都认为中国的LTE与3G网络建设将同步进行,而LTE/3G多模终端也将陆续登陆中国。 多模多频是LTE发展重点 从技术角度,“多模多频”是LTE运营商与各终端企业的重要需求,而此需求也正符合高通公司芯片组的技术特征——早在2010年,高通就对基于其MDM9x00解决方案的LTE 多模产品做了移动性测试,

  在高通(Qualcomm)合并了恩智浦半导体(NXP)之后,将成为一家年营收350亿美元、号称是全球第一大车用晶片供应商的IC产业巨擘,而高通与英特尔(Intel)之间的竞争也将升级。这一次,两家公司对决的战场是快速移动的高度自动化车辆新世界。虽然英特尔并非前十大车用半导体供应商,这家半导体大厂在最近几个月已经摩拳擦掌准备迎接被高度期待的无人驾驶时代。 英特尔副总裁暨总经理Ken Caviasca日前接受媒体采访时表示,该公司的技术“军火库”涵盖FPGA到电脑视觉软体、硬件加速器、人工智慧:“我们(比高通/恩智浦)有更多空间能在汽车市场扩展业务。”这些业务包括车内运算(In-vehicle computing)、互联(conn

  两强相争谁执牛耳? /

  前些天,手机中国报道过将有一款更换了处理器版本的realme C15即将亮相,但是不知道其具体是哪个型号的处理器。10月29日,据GSMArena报道,这款新的realme C15已亮相,搭载了高通骁龙460处理器。 此前,realme C15已在印度尼西亚市场正式亮相开售,当时这款手机搭载了联发科Helio G35处理器,是与realme C11一样的处理器,也是realme品牌首款配备6000mAh电池的手机,因此非常关注。不过,目前该机已经发布,我们也知道了这款新的realme C15手机与旧版本只有处理器方面的不同,其他配置是一样的。 新版realme C15 别的方面,realme C15有3GB+32GB和4G

  骁龙460亮相 起步900元 /

  美国《华尔街日报》10月31日报道称, 苹果 公司正在研发不使用高通 芯片 的新一代iPhone 。报道援引不具名的消息人士的话说,由于同 芯片 供应商高通之间的知识产权纠纷陷入持久战, 苹果 有可能是在未来的产品上转而使用英特尔和联发科的调制解调器 芯片 ,这在某种程度上预示着高通可能失去 苹果 每年十几亿美元的设备订货。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 放弃高通芯片 苹果拟摆脱高通芯片供应垄断 报道称,苹果打算在调制解调器芯片上摆脱对高通的依赖。此前作为全球最大芯片厂商的高通一直垄断苹果各机型的芯片供应,直到去年苹果才在iPhone 7和iPhone 7 Plus的部分机型上使用了英特尔的芯片。 彭博社1

  — Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器支持早期5G部署和外场测试,帮助OEM厂商针对早期5G网络开发终端 —   2016年10月18日,香港 —— Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器,使Qualcomm成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司。这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端,并协助运营商开展早期5G试验和部署。   骁龙X50 5G调制解调器最初将支持在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运行。它将采用支持自适应波

  高通宣布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统支持全新特性,推动全球5G扩展 引入中国5G毫米波部署预计所需的特性,同时扩展了在5G能效方面的一马当先的优势 2021年5月19日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布,推出高通骁龙™ X65 5G调制解调器及射频系统的升级特性和功能。此次升级专门针对今年2月发布的第4代5G调制解调器到天线解决方案。作为全世界首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,骁龙X65的可升级软件架构支持打造面向未来的解决方案,助力加速5G扩展,同时为用户更好的提供更出色的网络覆盖、能效和性能。此次升级包括能效的提升以及对更大毫米波载波带宽的支持,而后者是满足中国

  宣布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统支持全新特性 /

  本月魅族准备了三场手机发布会,而按照魅族以往习惯,在会上当然会有些周边产品推出,比如今天文章主角EP-51。虽然魅族此前在手机配塞、手机升级款配塞、高端耳机合作款、蓝牙音箱这类产品都有涉猎,但“运动蓝牙耳机”这个品类还是首次尝试。 魅族EP51蓝牙耳机图集:金属看起来不错 1/11 查看原图 图集模式 EP51耳机本身够轻,15.9克作为耳机无论是佩戴还是磁吸式挂在脖子上,都不会有累赘感。 你得承认,时下网红秀减肥、秀身材、朋友圈有人隔三差五晒个跑步或者健身心得,让长跑这件事越来越大众并且时尚起来。而小编最近也

  10 月 24 日消息,高通将于明天凌晨 3 点举办骁龙峰会,在发布骁龙 8 Gen 3 处理器之外,还将会推出 Snapdragon Seamless,可实现跨平台设备体验。 Snapdragon Seamless 技术实现的功能类似于微软的 Phone Link,能轻松实现手机和 PC 的跨平台连接。但它不仅局限于手机,而是适用于大部分配有高通芯片的产品。 根据最新披露的文件信息,Snapdragon Seamless 可能会成为改变当前行业规则的变革平台,构建高通自己的封闭生态平台。 根据曝光的宣传图显示,Snapdragon Seamless 涵盖高通骁龙 8 Gen 3、X Elite、S7 pro sound pla

  有奖直播报名| TI 专为汽车应用设计的低功耗、低成本新型 MSPM0 MCU

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发,邀你一探究竟!

  10 月 25 日消息,在今天召开的联想科技世界大会上,摩托罗拉创新研究团队的 Lexi Valasek 展示了最新版本的 Moto 柔性概念手机。 ...

  据供应链一手消息,由于Mate 60卖的太好,以至于华为不得不提前开始着手P70系列的量产工作。供应链称,华为慢慢的开始储备零部件,为下一代 ...

  Canalys:第三季度印度手机市场三星保持领先,小米 vivo 等中国厂商紧随其后

  10 月 20 日消息,据Canalys官方公众号消息,2023 年第三季度,印度智能手机出货量达 4300 万部,相关市场朝着逐步复苏的方向发展。C ...

  10 月 20 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)公示的技术专利,苹果公司获得了一项适用于 Vision Pro 头显和未来 AR 眼镜的技术 ...

  BOE(京东方)强势赋能OPPO Find N3 打造柔性OLED折叠显示新未来

  10月19日,OPPO在新品发布会上,重磅推出了全新折叠旗舰产品OPPO Find N3,通过搭载BOE(京东方)柔性OLED内外双屏,OPPO Find N3以轻 ...

  大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案

  苹果承认部分iPhone 15机型存在烧屏问题,iOS 17.1更新将修复

  BOE(京东方)赋能荣耀全新折叠旗舰荣耀Magic Vs2及荣耀手表4 Pro 领跑柔性显示行业趋势

  芯旺微电子发布符合ASIL-B汽车功能安全等级的MCU KF32A158

  有奖直播报名:赛灵思和安富利专注嵌入式视觉应用,助力AI和汽车辅助驾驶!

  直播:TI SimpleLink MCU无线平台及软件介绍!丰富的提问礼在这里等你~

  【有奖下载】英飞凌《时尚小家电功率器选型指南》,详解兼具强大功能与潮流款式的小家电设计!

  站点相关:基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技