传感器厂商高华科技荣膺“2023科创板硬科技领军企业”

  9月27日，由《财经》杂志与科创数据研究中心（SMDC）联合组织的「国家情怀·2023第四届我国科创峰会」在上海成功举行，来自有关部门、科创板上市企业、证券公司、律师事务所、会计师事务所、出资组织等科创范畴的领导、嘉宾齐聚峰会，畅谈科创情怀。

  在“科创家之夜”颁奖典礼上，科创板四周年评选的八大榜单盛大揭晓，高华科技凭仗多年来在技能立异范畴的优异体现得到专家评委团及组委会的共同认可，成功当选“2023科创板硬科技领军企业”。

  作为国家级专精特新“小伟人”企业，高华科技自2000年创建以来就扎根传感器范畴，深耕传感器中心技能。公司秉承“自主可控”的工业理念，专心打破职业“卡脖子”问题，现在已具有MEMS传感芯片、ASIC调度电路的自主规划能力，完成要害芯片量产。公司的“无线传感器网络系统模块规划”、“设备健康监测算法”等技能，已达到国内领先水平,在传感器规划、封装测验、传感器网络系统方面把握多项中心技能。

  高华深知科学技能立异的重要性，深信只要坚持立异、坚持自主研制，才干提高公司中心竞争力。未来，高华将持续专心于研制技能与自主立异，与职业一起生长，为传感工作的前进添砖加瓦！

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